62 / 63 레이저 가공 용도 Laser Drilling Laser Cutting Laser Engraving Laser Surface Marking 레이저 가공 Laser Energy-Material Interaction Ablation Surface Modification Laser Etching Laser Scoring Laser Ablation Laser Perforating Laser Annealing Photo Imaging Laser Marking Micro-machining DESK-TOP 보급형 레이저 가공기 •610x305x102 mm 가공영역 •소형 레이저 재료 가공에 적합 •10~60 Watts의 10.6μ m CO2 레이저 소스 •30 Watts의 9.3 μ m CO2 레이저 소스 •산소 질수 가능 파이프 밴딩기술 실습 독립형 중형 레이저 가공기 •독립형 플로어 스탠드 모델 •가장 보편적이고 이상적인 C02 레이저 시스템 •813x457x216 가공영역 •중소형 레이저 재료 가공에 적합 •10~75Watt의 10.6μ m CO2 레이저 소스 •30, 50, 75 Watt의 9.3μ m CO2 레이저 소스 고정밀 하이엔드 레이저 가공기 •최대 305mm 두께, 813x610 가공영역 •2개의 상호 교체 가능한 C02레이저 (선택) •1개의 C02 레이저와 1개의 Fiber 레이저 (선택) •9.3μ m, 10.6μ m, 1.06 μ m을 동축빔으로 동시 결합 가능 • 다중 레이저 지원, 고정밀 빔 포지셔닝, 정밀 재료 독립 자동 초점, 제어 가능한 전력 밀도, 자동화 인터페이스, 과열 감지 등 지원
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